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DoNews8月6日消息，2023年8月7日，晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體將成為今年第三家登陸科創(chuàng)板的晶圓代工廠，180億元的募資金額，高于此前中芯集成的125億元和晶合集成的95億元，這也是科創(chuàng)板設(shè)立以來(lái)第三高的募資金額。

華虹半導(dǎo)體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)，2020至2022年，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，凈利潤(rùn)分別為4,680.50 萬(wàn)元、14.63億元、27.25億元。

華虹半導(dǎo)體產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。2020-2022年期間，華虹半導(dǎo)體功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理三個(gè)工藝平臺(tái)收入，占公司總營(yíng)收的8成左右，是華虹半導(dǎo)體主要營(yíng)收來(lái)源，其中功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器營(yíng)收占比常年維持在3成以上。

在功率器件領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，MOSFET以及IGBT產(chǎn)品具有一定市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。返回搜狐，查看更多

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