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消息人士:多晶硅平臺企業(yè)“承債式”收購具體細節(jié)仍在商討中


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財聯(lián)社記者從消息人士處獲悉,備受關注的多晶硅重組“聯(lián)合體”平臺正在籌劃中,收購方案具體細節(jié)仍在商討。據(jù)悉,目前規(guī)劃預計成立700億元左右規(guī)模的基金,經討論后,將采用百億資金撬動700億的“承債式”方式收購。小財注:今年5月,多家多晶硅龍頭企業(yè)籌劃發(fā)起并購重組;近日有消息稱,10月28日,硅料龍頭企業(yè)協(xié)鑫集團董事長朱共山表示,17家龍頭企業(yè)已基本同意搭建聯(lián)合體,預計于2025年內完成。(財聯(lián)社記者 劉夢然)

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