(資料圖)
格隆匯7月6日丨甬矽電子(688362.SH)在2023年6月投資者關系活動上表示,二期項目中包括bumping、晶圓級封裝等產品的布局,并積極探索chiplet的布局和具體應用。公司持續(xù)關注以Chiplet技術為代表的先進封裝領域的技術發(fā)展及相關應用并進行了相應布局。公司積極推動自身在Bumping、RDL、“扇入型封裝”、“扇出型封裝”等晶圓級封裝技術的發(fā)展以及2.5D、3D等領域的布局,持續(xù)提升自身技術水平。公司組建專業(yè)技術研究團隊,對集成電路行業(yè)先進制程、先進封裝、先進芯片做前瞻性研究,積極探索Chiplet的布局和具體應用,根據客戶的需求與市場的情況。
關鍵詞: