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格隆匯5月23日丨宏光半導體(06908.HK)公布,于2023年5月23日,公司擬透過配售代理發(fā)行最多4000萬股,占經(jīng)擴大后公司股份約6.43%。每股配售價為0.90港元。
配售事項最高所得款項總額將為3600萬港元。配售事項最高所得款項凈額將約為3510萬港元,擬用于以下用途:(i)約1755萬港元用于加強LED、MiniLED、快速電池充電產(chǎn)品、GaN裝置及相關半導體產(chǎn)品的研發(fā)能力,其中包括設立研發(fā)中心、招聘研發(fā)人員,以及采購設備及物料以開發(fā)及╱或獲取專利及技術;及(ii)約1755萬港元用于提供一般營運資金及加強集團財務狀況。
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