半導體是現(xiàn)代經(jīng)濟社會中不可或缺的一個重要產(chǎn)業(yè)，是諸多新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵組成部分。隨著新興市場興起和國際競爭加劇，巨大的下游市場疊加積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，全方位、多角度地推動半導體行業(yè)發(fā)展，這個行業(yè)正在經(jīng)歷快速變革。在此背景下，芯片代工作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也迎來了加速向上的重要機遇期。

即將登陸科創(chuàng)板的中芯集成（688469）正處于這樣的進程中：深耕模擬芯片領(lǐng)域，錨定新能源革命、智能社會需求，專注功率半導體、傳感信號鏈、射頻前端三個方向搭建了完整的技術(shù)和生產(chǎn)線，以芯片代工為起點，向上延伸到設(shè)計服務，向下延伸至模組封裝、應用驗證、可靠性測試，憑借完整的技術(shù)布局、完善的研發(fā)體系、規(guī)?；纳a(chǎn)能力、高標準的質(zhì)量管理體系，為客戶提供“芯片制造 + 封裝測試”的一站式集成代工制造服務。

資料顯示，中芯集成一期項目于2018年啟動，已建成一條月產(chǎn)8英寸集成電路10萬片的生產(chǎn)線；二期項目于2021年啟動，已建成一條月產(chǎn)8英寸集成電路7萬片的生產(chǎn)線，新增產(chǎn)能將主要面向快速增長的新能源汽車、風光儲、智能電網(wǎng)、智能終端等應用領(lǐng)域，新能源和智能化的賽道為公司未來收入持續(xù)快速增長提供著有力支撐。

【資料圖】

自成立以來，中芯集成主營業(yè)務收入一直保持年復合增長率超過150%的超高速發(fā)展，暨今已經(jīng)成為國內(nèi)IGBT和MEMS芯片制造規(guī)模最大、技術(shù)最先進的公司。已經(jīng)成功在車載電子、新能源和智能化的賽道上站穩(wěn)腳跟，2022年底營收細分中，車載電子占比超過40%，新能源和工業(yè)控制超過30%。中芯集成由此可以在半導體行業(yè)寒冬中依舊保持著高速成長。根據(jù)剛剛披露的公司2023年第一季度財報顯示，公司主營業(yè)務收入同比實現(xiàn)了66%的持續(xù)高速成長。

隨著中芯集成上市，公司資本實力大幅提升，技術(shù)、市場有望加速發(fā)展，領(lǐng)先地位將進一步夯實，推動營造模擬類半導體的創(chuàng)新生態(tài)。

專業(yè)的管理與技術(shù)團隊成績斐然，創(chuàng)新模式順應產(chǎn)業(yè)鏈變革趨勢

新應用/新需求驅(qū)動直接促進半導體行業(yè)發(fā)展。近年來，在人工智能、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場不斷發(fā)展的同時，能源變革持續(xù)深入，新能源發(fā)電、儲能與新能源汽車從試點、推廣向需求驅(qū)動階段快速轉(zhuǎn)變，都有力拉動著模擬類半導體市場的需求，表現(xiàn)出了強勁的成長性。

時間回溯到2018年，圓晶代工市場風起云涌，中國在其中的市場份額迅速增長，增幅遠高于全球平均水平，中芯集成適逢其時、應運而生。

定位于半導體產(chǎn)業(yè)界的創(chuàng)新科技公司，中芯集成深諳創(chuàng)新和研發(fā)能力的至關(guān)重要性，自成立以來始終堅持走自主研發(fā)道路，持續(xù)加碼研發(fā)和人力資源投入，緊跟行業(yè)前沿需求，把握研發(fā)方向和工藝技術(shù)定位，以滿足客戶需求和積極參加市場競爭。

群英薈萃，共襄盛舉，永葆拙誠，大事可成。中芯集成的核心技術(shù)和管理團隊成員均在半導體領(lǐng)域耕耘了二十年以上，在其聚焦的技術(shù)方向上具有豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗，豐富的專業(yè)經(jīng)驗和過硬的技術(shù)水平，為公司的創(chuàng)新和研發(fā)提供了堅實支撐，為公司的發(fā)展注入了持續(xù)動力。

在5年時間里，中芯集成快速建立了獨立完整的研發(fā)及生產(chǎn)體系，并形成一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)成果，承接了多項國家重點研發(fā)計劃和科技重大專項，產(chǎn)品具備較強的市場競爭力。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已擁有發(fā)明專利 115 項、實用新型專利 86 項、外觀設(shè)計專利 2 項。公司自研技術(shù)平臺核心技術(shù)關(guān)鍵指標具有顯著優(yōu)勢。

中芯集成創(chuàng)新的“芯片制造 + 封裝測試”一站式集成代工制造模式，解決了客戶對模擬芯片及封裝前后端需要密切配合的訴求，順應了新能源革命下產(chǎn)業(yè)鏈正在變短、變高效的趨勢，得到了市場和客戶的充分認可，實現(xiàn)了豐富、有縱深的客戶資源和分布，支撐著公司業(yè)務的持續(xù)快速發(fā)展。

具體來看，在功率領(lǐng)域，中芯集成擁有種類完整、技術(shù)先進的車規(guī)級研發(fā)及量產(chǎn)平臺，產(chǎn)品快速迭代。其IGBT芯片技術(shù)和量產(chǎn)能力已和國際領(lǐng)先水平同步，高電流密度和大功率車規(guī)級芯片技術(shù)邁入全球最先進行列；IGBT芯片制造擁有國內(nèi)最大生產(chǎn)規(guī)模；公司的超高壓IGBT進入了國家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)；車規(guī)級SiC MOS也已進入工藝和產(chǎn)品認證階段；功率模組產(chǎn)品布局完整，廣泛應用于新能源汽車、光伏風電、智能電網(wǎng)及其他變頻領(lǐng)域，具有世界先進水平，成為中國最大規(guī)模的車規(guī)級模組制造基地之一。中芯集成已然成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的一個支柱性力量。

在MEMS 領(lǐng)域，中芯集成擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的MEMS芯片代工廠，并牽頭承擔了國家科技部十四五規(guī)劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。重點攻克了一系列共性關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品已廣泛進入了智能終端和5G通訊等消費類應用，多項先進車載傳感器進入了新能源汽車供應鏈，為智能化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域的發(fā)展提供著有力支持。

科技創(chuàng)新是企業(yè)立足之本，也是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。中芯集成孜孜不倦，攻艱克難，正在加速發(fā)展國內(nèi)稀缺的大功率高電壓驅(qū)動模擬芯片技術(shù)。這將成為公司在車載芯片和新能源業(yè)務上進一步發(fā)展的增長點；同時，高精度模擬芯片技術(shù)也將大幅拓展公司在智能化時代的發(fā)展空間。

自研中高端技術(shù)平臺，產(chǎn)能快速滿載推動業(yè)績持續(xù)高增

在大國博弈背景下,供應鏈安全需求引發(fā)了一場創(chuàng)紀錄的芯片產(chǎn)線投資熱潮，并推動各國政府提供財政激勵以促進芯片制造本地化。從市場需求來看，中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場，巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展，各圓晶代工廠商紛紛重金投入，意在擴大自己的技術(shù)和產(chǎn)能優(yōu)勢。

業(yè)內(nèi)人士坦言，集成電路制造作為典型的技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，在前期需要大額的固定資產(chǎn)及研發(fā)投入實現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化大規(guī)模量產(chǎn)，只有高投入才能有高產(chǎn)出，動輒數(shù)百億資金的生產(chǎn)線投入和巨額研發(fā)費用投入，在行業(yè)習慣性使用快速折舊的財務政策下，集成電路制造企業(yè)前期普遍承受著高折舊的壓力，初期的5到7年虧損屬于行業(yè)正常現(xiàn)象，只要經(jīng)營性現(xiàn)金流能夠為正，企業(yè)就能進入到良性發(fā)展的軌道上，這是一個需要耐心和定力的產(chǎn)業(yè)。

中芯集成重點布局汽車和工業(yè)電子中高端領(lǐng)域，相應的投入如機器設(shè)備更是按照高規(guī)格進行。公司披露的數(shù)據(jù)顯示，目前折舊成本占到生產(chǎn)成本的近一半，同時，為構(gòu)筑技術(shù)護城河，打造長期優(yōu)勢，中芯集成持續(xù)大手筆投向研發(fā)，在2020年至2022年，公司研發(fā)費用分別達到了26,207.68 萬元、62,110.80萬元及83,904.95萬元，高折舊壓力疊加高強度研發(fā)投入，使中芯集成在目前仍處于虧損狀態(tài)。然而，不謀萬世者,不足謀一時。著眼長期發(fā)展的戰(zhàn)略性投入，對于中芯集成未來增長的正向推動至關(guān)重要，不可或缺。

基于市場發(fā)展和需求變化的趨勢，五年時間里，中芯集成的高研發(fā)投入已經(jīng)讓公司從原來的第一代技術(shù)平臺，快速迭代搭建了第二代、第三代自研技術(shù)平臺。這些自研平臺聚焦新能源汽車、光伏、風電、儲能、智能電網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域，并在核心技術(shù)關(guān)鍵指標上已達到國際先進水平，在高端新興應用領(lǐng)域積累了優(yōu)質(zhì)而豐富的客戶儲備。

隨著市場認可度的快速提高，中芯集成產(chǎn)能也得到迅速釋放，規(guī)模滿載速度達到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。值得一提的是，在2022年整個消費類市場遇冷的情況下，中芯集成訂單仍舊處于供不應求狀態(tài)，產(chǎn)銷率達到了101.72%，2023年一季度的主營業(yè)務收入同比實現(xiàn)了66%的持續(xù)高速成長。

隨著產(chǎn)銷規(guī)模迅速增長，中芯集成業(yè)務的規(guī)模效應初步顯現(xiàn)，在2019年至2022年期間，公司實現(xiàn)營收分別為2.7億元、7.39億元、20.24億元、46.06億元，自成立以來，營業(yè)收入年均復合增長率達到了183%，業(yè)績實現(xiàn)迅速增長。同時，綜合毛利率從2020年的-94.02%提升至2022年的-0.23%，得到迅速改善，經(jīng)營性現(xiàn)金流在2020年就已經(jīng)轉(zhuǎn)正，2022年攀升至13.342億元，經(jīng)營質(zhì)量迅速提升。

可以看出，中芯集成深度布局高端新興應用領(lǐng)域的效果極為顯著，短短5年就實現(xiàn)了跨越式的成長，在群雄逐鹿的圓晶代工市場取得一席之地。在接下來，隨著公司產(chǎn)能的迅速釋放，其長期深耕細作所積累的技術(shù)、工藝紅利也將隨之加快釋放，進一步帶動公司快速發(fā)展。

成長路徑清晰，一站式集成代工模式疊加技術(shù)和產(chǎn)能賦能，高增長發(fā)展動力強勁

中芯集成顯然并不滿足于既往取得的斐然業(yè)績,仍在不斷加大研發(fā)投入，持續(xù)打造更先進的技術(shù)平臺，致力于在自己專注的領(lǐng)域里取得更大的技術(shù)優(yōu)勢。

在功率半導體領(lǐng)域，中芯集成車載 IGBT、高壓 IGBT、溝槽型 MOSFET 二代等自研技術(shù)平臺在導通壓降、開關(guān)損耗、電流密度以及優(yōu)值等核心技術(shù)關(guān)鍵指標上處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，部分平臺關(guān)鍵指標已經(jīng)逐步達到國際先進水平。基于自研技術(shù)平臺開發(fā)的智能電網(wǎng)的超高壓 IGBT、鋰電保護的低壓 MOSFET 以及車載主驅(qū)逆變器 IGBT 等產(chǎn)品均已實現(xiàn)了進口替代。

在 MEMS 傳感器領(lǐng)域，中芯集成 MEMS 麥克風二代、MEMS 加速度計二代、MEMS陀螺儀、硅基高性能濾波器等自研技術(shù)平臺代工的產(chǎn)品核心技術(shù)關(guān)鍵指標在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品已經(jīng)具備與國際領(lǐng)先廠商同臺競爭的實力，其中 MEMS麥克風二代技術(shù)平臺已經(jīng)達到國際領(lǐng)先水平。

同時，在下游需求增長的有利推動下，中芯集成持續(xù)加大生產(chǎn)線工程、設(shè)備投入，以滿足產(chǎn)能快速提高的需求。目前中芯集成建設(shè)的二期項目，已于 2022 年9月投產(chǎn)。公司新增產(chǎn)能將主要面向快速增長的汽車電子、工業(yè)電子應用領(lǐng)域市場，提供領(lǐng)先的功率半導體和MEMS產(chǎn)品滿足市場需求，深度擴大與新能源、電網(wǎng)、光伏、風能等龍頭企業(yè)的合作關(guān)系。新增的產(chǎn)能將進一步填補國內(nèi)功率半導體和MEMS芯片代工需求，實現(xiàn)領(lǐng)先的技術(shù)平臺進一步放量增長，為公司未來收入持續(xù)增長提供生產(chǎn)保障。

對于功率半導體和射頻前端芯片組，模組化成為越來越重要的技術(shù)和市場趨勢，而且對模組最終整體性能的要求也越來越高，使得芯片制造和封裝測試之間需要很多配合來實現(xiàn)最終整體性能的最優(yōu)化。中芯集成建立了創(chuàng)新的“芯片制造 + 封裝測試”的一站式集成代工制造模式，可以順應客戶對完整的有配合的代工制造服務的需求，極大地增強了在功率半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢，隨著公司12英寸產(chǎn)線的布局，又為中芯集成打開了一個更廣闊的成長空間。

招股書顯示，中芯集成對于未來發(fā)展作出規(guī)劃：公司將繼續(xù)堅持獨立性、市場化和國際化方向，致力于特色工藝及先進模擬電路芯片及模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，致力于研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務的不斷優(yōu)化及效率提升，努力成為國內(nèi)外客戶可信賴的合作伙伴，提供高質(zhì)量、大規(guī)模量產(chǎn)的系統(tǒng)代工服務，通過為客戶創(chuàng)造更大價值，實現(xiàn)自身的發(fā)展壯大，努力成為世界一流模擬類集成電路系統(tǒng)代工企業(yè)，為全行業(yè)的發(fā)展、全社會的進步做出積極貢獻。

結(jié)語：

在全球經(jīng)濟加速重構(gòu)之時，半導體的發(fā)展在產(chǎn)業(yè)升級推進中扮演著越來越重要的角色。長期來看，半導體下游應用領(lǐng)域的不斷延展帶動了市場需求。同時，全球的半導體巨頭不斷加大資本性投資力度，半導體行業(yè)的景氣度有望保持上升趨勢，從而帶動圓晶代工的市場需求持續(xù)旺盛。中芯集成技術(shù)布局完整，業(yè)務面向全球，是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的代工企業(yè)之一，并已與多家行業(yè)內(nèi)頭部客戶建立了合作關(guān)系，募投項目實施后將有效擴大公司產(chǎn)能，從而有效滿足客戶持續(xù)增長的市場需求，提高規(guī)模生產(chǎn)效益，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平，不斷擴大公司的市場份額，增強公司的整體競爭實力。同時，隨著其產(chǎn)能爬坡，所積累的技術(shù)及規(guī)?；に囬_發(fā)能力紅利也將在市場擴容下得到充分釋放，實現(xiàn)長期高價值、高質(zhì)量、高成長、可持續(xù)的發(fā)展。

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