6月4日，位于山西綜改示范區(qū)陽曲工業(yè)園區(qū)的海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目傳來新進展。

據(jù)山西綜改示范區(qū)消息顯示，日前，山西綜改示范區(qū)陽曲工業(yè)園區(qū)海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目（一期）單晶廠房鋼結構屋面封頂，至此，單晶廠房主體全部封頂。施工人員正加緊施工，向8月份投產(chǎn)沖刺。

“目前，綜合樓精裝修已完成，正進行外墻面施工；宿舍樓正在進行精裝修；單晶廠房正在進行二次結構施工。6月底，預計設備進場安裝；8月份正式投產(chǎn)?！敝薪ㄎ寰猪椖控撠熑藦埲硎?。

(資料圖片僅供參考)

海納半導體硅單晶生產(chǎn)基地項目2022年落戶山西綜改示范區(qū)，當年6月開工建設。該項目總投資約25億元，占地面積133.85畝，建筑面積8.97萬平方米，包括單晶廠房、綜合樓、大宗氣體罐區(qū)、化學品庫、地下水池水泵房以及配套動力設施等。項目一期建成達產(chǎn)后年產(chǎn)值6億元，具備年產(chǎn)750噸6英寸半導體級單晶硅能力，二期將引入6～8英寸硅單晶片的切磨拋產(chǎn)線、碳化硅片的切磨拋產(chǎn)線、特殊硅片的加工及外延等，形成1-3代半導體材料全鏈路研發(fā)生產(chǎn)能力。

資料顯示，海納半導體成立于2002年9月，是一家半導體材料及器件生產(chǎn)商，集研發(fā)、制造、銷售及服務于一體，是我國主要的半導體器件單晶硅材料供應商之一。公司主要產(chǎn)品為3-8英寸半導體級硅單晶錠、研磨片及拋光片，應用于集成電路、分立器件、敏感元器件與傳感器、LED、節(jié)能燈等領域。

來源：集微網(wǎng)

目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業(yè)界關注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉(zhuǎn)型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢，將帶來產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價值鏈，為多個環(huán)節(jié)帶來新的技術挑戰(zhàn)與市場機遇。Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場規(guī)模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到475億美元。

國內(nèi)外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據(jù)主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

半導體先進封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，將探討中國集成電路與IC先進產(chǎn)業(yè)政策趨勢，全球及中國IC先進封裝市場現(xiàn)狀與展望，半導體先進封裝工藝與材料進展與展望，中國IC先進封裝材料與技術、設備的供需情況、國產(chǎn)化現(xiàn)狀及未來市場展望等。

會議主題

中國集成電路與IC封測產(chǎn)業(yè)與市場政策趨勢

全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望

中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向

海外先進封裝工藝與材料進展與動向

后摩爾定律與先進封裝

中國IC封裝材料與技術、設備的國產(chǎn)化

2.5D、3D扇出型封裝技術的研發(fā)進展

高端制程處理器封裝挑戰(zhàn)及解決方案

下游產(chǎn)品的封裝材料與技術分布

Chiplet技術進展與趨勢

未來封裝與晶圓制造的整合趨勢

工業(yè)參觀&商務考察

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中國大陸半導體大硅片項目表（月度更新）

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中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）

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中國大陸半導體封測項目表（月度更新）

中國大陸電子特氣項目表（月度更新）

中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）

中國大陸晶圓廠當月設備中標數(shù)據(jù)表（月度更新）

中國大陸上月半導體前道設備進口數(shù)據(jù)表（月度更新）

中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）

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